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Patents for H01L 21 - Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof (658,974)
09/2014
09/18/2014US20140262199 Temperature control system, semiconductor manufacturing device, and temperature control method
09/18/2014US20140262193 Edge ring cooling module for semi-conductor manufacture chuck
09/18/2014US20140262053 Debonders and related devices and methods for semiconductor fabrication
09/18/2014US20140262043 Substrate support for plasma etch operations
09/18/2014US20140262042 Microwave Surface-Wave Plasma Device
09/18/2014US20140262039 Method of forming asymmetric spacers and methods of fabricating semiconductor device using asymmetric spacers
09/18/2014US20140262038 Processing systems and methods for halide scavenging
09/18/2014US20140262035 Semiconductor device manufacturing platform with single and twinned processing chambers
09/18/2014US20140262029 Semiconductor etching apparatus and analyzing apparatus
09/18/2014US20140262025 Plasma processing apparatus and plasma etching apparatus
09/18/2014US20140262024 Substrate treatment systems using supercritical fluid
09/18/2014US20140262003 Transfer substrate for forming metal wiring line and method for forming metal wiring line by means of said transfer substrate
09/18/2014US20140262000 Microstructure, Micromachine, And Manufacturing Method Of Microstructure And Micromachine
09/18/2014US20140261997 Selective Curing Method of Adhesive on Substrate
09/18/2014US20140261978 Temporary adhesive composition, and method of producing thin wafer
09/18/2014US20140261960 Wafer-to-wafer oxide fusion bonding
09/18/2014US20140261586 Substrate processing apparatus
09/18/2014US20140261577 Ejection inspection apparatus and substrate processing apparatus
09/18/2014US20140261570 Substrate liquid processing method, substrate liquid processing apparatus, and storage medium
09/18/2014US20140261569 Method and apparatus for substrate rinsing and drying
09/18/2014US20140261557 Substrate processing appartus and standby method for ejection head
09/18/2014US20140261554 Substrate processing device and substrate processing method
09/18/2014US20140261549 Substrate processing device and substrate processing method
09/18/2014US20140261539 Disk/pad clean with wafer and wafer edge/bevel clean module for chemical mechanical polishing
09/18/2014US20140261537 Clean function for semiconductor wafer scrubber
09/18/2014US20140261174 Apparatus for processing wafers
09/18/2014US20140261168 Multiple chamber module and platform in semiconductor process equipment
09/18/2014US20140261163 Liquid treatment apparatus
09/18/2014US20140260546 Combinational Array Gas Sensor
09/18/2014US20140259728 Substrate drying apparatus, substrate drying method and control program
09/18/2014US20140259655 Production method of electrostatic capacitance element
09/18/2014DE112012005084T5 Kanal-Druckspannung (PFET) und -Zugspannung (NFET) in Nanodraht-FETS, die mit einem Ersatz-Gate-Verfahren hergestellt werden Channel compressive stress (PFET) and tensile stress (NFET) in nanowire FETs that are produced by a replacement gate process
09/18/2014DE112011106049T5 Variable Gatebreite für Gate-All-Around-Transistoren Variable gate width of gate-all-around-transistors
09/18/2014DE112011105926T5 Belastungskompensation in Transistoren Strain compensation in transistors
09/18/2014DE112011105751T5 Antifuse-Element unter Verwendung von nicht-planarer Topologie Antifuse element using non-planar topology
09/18/2014DE112007002739B4 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit Isolationsgraben und Kontaktgraben A process for producing a semiconductor device with isolation trench and contact trench
09/18/2014DE102014204923A1 Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung und Trockenätzvorrichtung für selbiges Manufacturing method of a semiconductor device, and dry etching for selbiges
09/18/2014DE102014204600A1 Wafer, integrierter schaltungschip und verfahren zur herstellung eines integrierten schaltungschips Wafer, integrated circuit chip and method for producing an integrated circuit chip
09/18/2014DE102014203801A1 HK/MG-Prozessflüsse für p-Typ Halbleitervorrichtungen HK / MG process flows for p-type semiconductor devices
09/18/2014DE102014203524A1 Verfahren zum Ausbilden von defektarmen Ersatzflossen für ein FinFET-Halbleiterbauelement sowie daraus resultierende Bauelemente A method of forming low-defect replacement fins for a FinFET semiconductor device and the resulting components
09/18/2014DE102014202684A1 Fluor-dotierte Kanalsilizium-Germanium-Schicht Fluorine-doped silicon-germanium channel layer
09/18/2014DE102014202116A1 Metallschicht ermöglichende Halbleiterlayout-Designs mit gerichteter Selbstanordnung Metal layer enabling semiconductor layout designs with directed self-assembly
09/18/2014DE102014103561A1 Einstellbares transistorbauelement Adjustable transistor-device
09/18/2014DE102014103557A1 Aufbringen von Photolack Applying photoresist
09/18/2014DE102014103518A1 Ein verfahren zum herstellen eines siliziumkarbidsubstrats für eine elektrische siliziumkarbidvorrichtung, ein siliziumkarbidsubstrat und eine elektrische siliziumkarbidvorrichtung A method for producing a silicon carbide substrate for electrical siliziumkarbidvorrichtung, a silicon carbide substrate and an electrical siliziumkarbidvorrichtung
09/18/2014DE102014103467A1 Lichtsensor mit vertikalen Dioden-Sperrschichten Light Sensor with vertical diode barrier layers
09/18/2014DE102014103448A1 Metallabscheidung auf Substraten Metal deposition on substrates
09/18/2014DE102014103446A1 Hubstift zur Substratverarbeitung Lifting pin for substrate processing
09/18/2014DE102014103432A1 Halbleitergehäuse mit oberseitiger Isolierschicht Semiconductor package with upper insulating layer
09/18/2014DE102014103428A1 Verfahren zum Bearbeiten eines Trägers A method for processing a substrate
09/18/2014DE102014103403A1 Chipbaugruppe und verfahren zum herstellen derselben Chip module and method of manufacturing the same
09/18/2014DE102014103344A1 Halbleiterchipkonfiguration mit Koppler Semiconductor chip configuration with coupler
09/18/2014DE102014103341A1 Halbleiterbauelemente und Verfahren zu ihrer Bildung Semiconductor devices and methods for their formation
09/18/2014DE102014103295A1 Chipanordnung und verfahren zur herstellung einer chipanordnung Chip assembly and method for manufacturing a chip arrangement
09/18/2014DE102014103293A1 Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür A semiconductor device and manufacturing method thereof
09/18/2014DE102014103275A1 Chipbaugruppe mit isoliertem Stift, isolierter Kontaktstelle oder isoliertem Chipträger und Verfahren zu ihrer Herstellung Chip package with insulated pin, isolated or insulated pad chip carrier and process for their preparation
09/18/2014DE102014103264A1 Integrierte Schaltungsstruktur und Verfahren zum Schutz gegen Beschädigungen des Gatedielektrikums Integrated circuit structure and procedures to protect against damage of the gate dielectric
09/18/2014DE102014103215A1 Verpackte Vorrichtung mit nicht ganzzahligen Anschlussrastern und Verfahren zu deren Herstellung Packaged device with non-integer connection grids and processes for their preparation
09/18/2014DE102014102975A1 Vorrichtung zum Substrattransport unter Verwendung von elektrostatischem Schweben Apparatus for substrate transport using electrostatic levitation
09/18/2014DE102013204614A1 Verfahren zum Bilden von einer Gateelektrode einer Halbleitervorrichtung, Gateelektrodenstruktur für eine Halbleitervorrichtung und entsprechende Halbleitervorrichtungsstruktur A method of forming a gate electrode of a semiconductor device, the gate electrode structure for a semiconductor device and semiconductor device structure corresponding
09/18/2014DE102013204468A1 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer elektrisch leitenden Schicht auf einem Trägermaterial Method and apparatus for manufacturing an electrically conductive layer on a carrier material
09/18/2014DE102013204465A1 Vorrichtung und Verfahren zum Lasertransfermetallisieren Apparatus and method for Lasertransfermetallisieren
09/18/2014DE102013204337A1 Trägerbauteil mit einem Halbleiter-Substrat für elektronische Bauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung Carrier component with a semiconductor substrate for electronic components and process for its preparation
09/18/2014DE102013204234A1 Sensor und Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung zwischen einem Sensor und einer Leiterplatte Sensor and method for forming a solder connection between a sensor and a printed circuit board
09/18/2014DE102013114558A1 Ausschneiden-bei-der Diagnose (CID) - Ein Verfahren zur Verbesserung des Durchsatzes des Vorgangs für Anhebung der Ausbeute Cut-on-the diagnosis (CID) - A method for improving the throughput of the process for increasing the yield
09/18/2014DE102013109759A1 Verfahren zum Strukturieren von Vias in einem Chip und Chipstruktur mit Vias Method of patterning of vias in a chip and chip structure with vias
09/18/2014DE102013109515A1 Methodik der Überlagerungs-Prüfung Methodology of the overlay inspection
09/18/2014DE102013107705A1 Bildsensorvorrichtung und Verfahren Image sensing apparatus and method
09/18/2014DE102013107635A1 Verbindungsstruktur und Verfahren zur Ausbildung dieser Connection structure and method for forming these
09/18/2014DE102013106965A1 Packaging Mechanismus für Dies mit unterschiedlichen Grössen der Konnektoren Packaging for this mechanism with different sizes of connectors
09/18/2014DE102013106596A1 Verfahren für die Ausbildung von Biochips sowie Biochips mit nicht-organischen Kontaktauflagen für einen verbesserten Wärmehaushalt Method for the formation of biochips and biochips with non-organic contact pads for improved heat management
09/18/2014DE102013106153A1 Zwischenverbindungsstruktur für eine gestapelte Vorrichtung und Verfahren Interconnect structure for a stacked device and method
09/18/2014DE102013105735A1 FinFET mit SiGe-Unterschicht in der Source und dem Drain FinFET with SiGe sublayer in the source and drain
09/18/2014DE102013105722A1 Verbindungsmetallisierung durch chemische direkte Strukturplattierung und Metallstruktur, die durch dieselbe hergestellt ist Interconnect metallization by chemical direct Strukturplattierung and metal structure which is produced by the same
09/18/2014DE102013105721A1 Halbleitervorrichtung mit einer Nach-Passivierung-Verbindungs-Struktur und Verfahren zu dessen Herstellung A semiconductor device with a post-passivation-link structure and process for its preparation
09/18/2014DE102013105705A1 Halbleitervorrichtung und dessen Herstellung A semiconductor device and its manufacturing
09/18/2014DE102013104739A1 Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates A metal-ceramic substrate and method for manufacturing a metal-ceramic substrate
09/18/2014DE102013104464A1 Halbleiterstruktur Semiconductor structure
09/18/2014DE102013103846A1 Aktiver Pixelsensor mit einer erhabenen Source oder einem erhabenen Drain The active pixel sensor with a raised source or a raised drain
09/18/2014DE102013103116B3 Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls The power semiconductor module and method of producing a power semiconductor module
09/18/2014DE102013102637A1 Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates A metal-ceramic substrate and method for manufacturing a metal-ceramic substrate
09/18/2014DE102013102541A1 Elektronisches Bauteil, Verfahren zu dessen Herstellung und Leiterplatte mit elektronischem Bauteil An electronic part, method of producing the electronic component and circuit board with
09/18/2014DE102013022024A1 Methodik der Überlagerungs-Prüfung Methodology of the overlay inspection
09/18/2014DE102012018013B4 Spiralförmige, integrierbare Spulen mit zentrischen Anschlüssen in planarer grabenisolierter Siliziumhalbleitertechnologie Spiral, integrated coils with center connections in planar grave insulated silicon semiconductor technology
09/18/2014DE102007037621B4 Verwendung einer Harz-Formulierung als Folie in einem Verfahren zur planaren Kontaktierung einer elektrischen Kontaktstelle eines elektrischen Bauelements und ein entsprechendes Verfahren Use of a resin formulation as a film in a method for contacting a planar electrical contact point of an electrical component and a corresponding method
09/18/2014DE102004021054B4 Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung Semiconductor device and process for its preparation
09/17/2014EP2779247A2 High electron mobility semiconductor device and manufacturing method therefor
09/17/2014EP2779246A2 Method of forming a high electron mobility semiconductor device and structure therefor
09/17/2014EP2779245A2 Hemt semiconductor device and a process of forming the same
09/17/2014EP2779244A2 Method of forming a HEMT semiconductor device and structure therefor
09/17/2014EP2779237A2 A chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement
09/17/2014EP2779234A2 Leadframe panel with grooves in the connection bars and method of using the same
09/17/2014EP2779232A2 Semiconductor device with a chip bonded to a lead frame with a sintered Ag layer, wherein a resin fillet covers the sintered Ag layer and a part of a side surface of the chip and wherein chip electrodes are bonded to leads, as well as method of manufacturing the same
09/17/2014EP2779225A1 Semiconductor device
09/17/2014EP2779224A2 Methods for producing interconnects in semiconductor devices
09/17/2014EP2779223A1 Method for producing a substrate provided with edge protection
09/17/2014EP2779222A1 Substrate treatment systems using supercritical fluid
09/17/2014EP2779221A1 Method, device and system for automatic detection of defects in TSVs
09/17/2014EP2779220A2 Saturation voltage estimation method and silicon epitaxial wafer manufaturing method
09/17/2014EP2779219A1 Connection device, method for manufacturing connection structure, method for manufacturing stacked chip component and method for mounting electronic component
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