Patents
Sitemap › H01 - Basic electric elements › H01L - Semiconductor devices; Electric solid state devices not otherwise provided for › H01L 21 - Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Patents for H01L 21 - Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof (658,974)
05/2014
05/22/2014DE112012003485T5 Depositionssysteme einschließlich eines in einer Reaktionskammer enthaltenenVorläufergasofens sowie Verfahren dafür Deposition systems, including one in a reaction chamber containing precursor gas furnace and method therefor
05/22/2014DE112012002507T5 Verfahren zur Bewertung von metallischen Verunreinigungen in einer Halbleiterprobe und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterproben A method for evaluation of metallic impurities in a semiconductor sample and methods for preparing semiconductor samples
05/22/2014DE112010004342B4 Verbesserung der Umverdrahtungsschicht zum Steigern der Funktionssicherheit von Wafer Level Packaging Improving the redistribution layer for increasing the reliability of wafer level packaging
05/22/2014DE112004001864B4 Verfahren und Vorrichtung zur Verbesserung der Stabilität einer 6-Transistor-CMOS-SRAM-Zelle A method and apparatus for improving the stability of a 6-transistor CMOS SRAM cell
05/22/2014DE102013223846A1 Logikchip und andere in Aufbauschichten eingebettete Komponenten Logic chip and embedded in pavement layers components
05/22/2014DE102013223414A1 Ein pseudomorphischer Transistor mit hoher Elektronenmobilität, welcher eine dotierte Niedrig-Temperatur Pufferschicht aufweist A high electron mobility transistor pseudomorphischer having a doped low-temperature buffer layer
05/22/2014DE102013219356A1 Halbleiterbaueinheit und verfahren zu seiner herstellung Semiconductor package and method for its preparation
05/22/2014DE102013218880A1 Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe, umfassend das gleichzeitige Polieren einer Vorderseite und einer Rückseite einer Substratscheibe A method of polishing a semiconductor wafer, comprising the simultaneous polishing of a front side and a back side of a substrate wafer,
05/22/2014DE102013214730A1 Elektronische Schaltung, Herstellungsverfahren dafür und elektronisches Bauelement Electronic circuit, and electronic component manufacturing method thereof
05/22/2014DE102013112862A1 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung A process for producing a semiconductor device
05/22/2014DE102013112817A1 Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente A method of manufacturing an electronic component
05/22/2014DE102013112797A1 Anordnung mit halbleitervorrichtung einschliesslich eines chipträgers, halbleiterwafer und verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung Arrangement with semiconductor device including a chip carrier, semiconductor wafer and method of manufacturing a semiconductor device
05/22/2014DE102013112708A1 Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils A method of manufacturing an electronic component
05/22/2014DE102013112701A1 Halbleitervorrichtungen, umfassend einen Stressor in einer Aussparung und Verfahren zur Herstellung derselben Semiconductor devices, comprising a stressor in a recess and methods for making the same
05/22/2014DE102013112646A1 Verfahren für die spannungsreduzierte Herstellung von Halbleiterbauelementen A method for the voltage reduced manufacturing of semiconductor devices
05/22/2014DE102013112636A1 Integrierte schaltung, halbleiternacktchipanordnung und verfahren zum herstellen einer integrierten schaltung Integrated circuit, semiconductor chip assembly naked and process for the manufacture of an integrated circuit
05/22/2014DE102013112592A1 Chipanordnungen und Verfahren zum Herstellen einer Chipanordnung Chip assemblies and methods for producing a chip arrangement
05/22/2014DE102013112283A1 Sperrschichtisolierte Sperrspannungsvorrichtungen mit integrierten Schutzstrukturen und Verfahren zu deren Bildung Isolated reverse voltage blocking layer devices with built-in protection structures and methods for their formation
05/22/2014DE102013111860A1 Prozesswerkzeuge und Verfahren zur Bildung von Vorrichtungen unter Verwendung von Prozesswerkzeugen Process tools and methods of forming devices using process tools
05/22/2014DE102013106621B3 Method for forming fin field effect transistor and/or MOSFET, involves forming indents in end of gate electrodes, where indents at bottom edge are formed along interface of gate electrodes and dielectric sheet
05/22/2014DE102013105474A1 Verfahren zur Herstellung einer Silizium enthaltenden Zusammensetzung, Anodenmaterial und Verfahren zur Herstellung einer Anodenelektrode eines Lithium-Ionen-Akkumulators A process for preparing a silicon-containing composition, the anode material and method for producing an anode electrode of a lithium-ion accumulator
05/22/2014DE102013105473A1 Verfahren zur Herstellung von Siliziummaterial, Anodenmaterial und Verfahren zur Herstellung einer Anodenelektrode eines Lithium-Ionen-Akkumulators A process for the production of silicon material, anode material and method for producing an anode electrode of a lithium-ion accumulator
05/22/2014DE102013104354A1 System und Verfahren zur Verbesserung der Produktausbeute bei der Halbleiterherstellung System and method for improving the product yield in the semiconductor manufacturing
05/22/2014DE102013104236A1 Versetzungssprung-Design in integrierten Schaltungen Displacement jump design in integrated circuits
05/22/2014DE102013019280A1 Lothökerstrukturen mit variabler Grösse für das Einbringen einer integrierten Schaltung in ein Gehäuse Lothökerstrukturen variable size for the introduction of an integrated circuit in a housing
05/22/2014DE102013019277A1 Versetzte Zwischenverbindungen einer integrierten Schaltung mit Gehäuse Offset interconnections of an integrated circuit with housing
05/22/2014DE102013018914A1 Server-Verarbeitungsmodul Server processing module
05/22/2014DE102012221409A1 Solid body comprises a functionalized surface layer with locally laterally and vertically distributed components of at least one two- and multi-phase systems, which are varying on nanometer- and micrometer scales
05/22/2014DE102012221191A1 Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements Optoelectronic component and process for producing an optoelectronic component
05/22/2014DE102012220314B4 Verfahren zur Herstellung einer transparenten Kohlenstoff-Nanoröhren-Graphen-Hybriddünnschicht, Nanoröhren-Graphen-Hybriddünnschicht und Feldeffekttransistor mit dieser A method for producing a transparent carbon nanotube-graphene hybrid thin film nanotube-graphene hybrid thin film field effect transistor and with this
05/22/2014DE102012215988B4 CET und GATE-Leckstromverringerung in Metall-GATE-Elektrodenstrukturen mit grossem ε CET and GATE-leakage current reduction in metal gate electrodes structures with large ε
05/22/2014DE102012214254A1 Laserbasiertes Verfahren und Bearbeitungstisch zur lokalen Kontaktierung eines Halbleiterbauelements Laser-based method and processing table for local contacting a semiconductor device
05/22/2014DE102012111246A1 Vorrichtung und Verfahren zum Bonden The apparatus and method of bonding
05/22/2014DE102012111245A1 Verfahren zur Herstellung eines Anschlussbereichs eines optoelektronischen Halbleiterchips A method for producing a connection region of an optoelectronic semiconductor chip
05/22/2014DE102012111167A1 Vorrichtung zum Ausrichten eines Wafers auf einem Waferträger Device for aligning wafers on a wafer carrier
05/22/2014DE102012107537A1 Method for surface treating monocrystalline semiconductor wafer for manufacture of solar cells in inline plant, involves performing P-N junction process by wafer, and subjecting back surface of wafer to wet-chemical etching process
05/22/2014DE102012106435A1 Verfahren zur Qualitätsbewertung eines aus einem Ingot herausgetrennten Bricks Method for evaluating the quality of the cut-out from an ingot Bricks
05/22/2014DE102012022825A1 Method for testing susceptibility to potential-induced degradation of components of solar modules, involves measuring potential-induced degradation of determined semiconductor body at end or after end of test period
05/22/2014DE102012022502A1 Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion von Wafern Method and apparatus for inspection of wafers
05/22/2014DE102010063178B4 Verfahren zur Reinigung einer Halbleiterscheibe aus Silizium unmittelbar nach einer Politur der Halbleiterscheibe A method for cleaning a semiconductor wafer of silicon immediately after polishing of the semiconductor wafer
05/22/2014DE102010050897B4 Trägervorrichtung und Verfahren zum Schneiden eines an der Trägervorrichtung befestigten Materialblocks A carrier device and method for cutting a supporting device fastened to the material block
05/22/2014DE102010040062B4 Eine Substratzerteilungstechnik für das Separieren von Halbleiterchips mit geringerem Flächenverbrauch A Substratzerteilungstechnik for the separation of semiconductor chips with a lower surface of consumption
05/22/2014DE102010030358B4 Verfahren zum Abtrennen einer Substratscheibe A method for separating a substrate wafer
05/22/2014DE102009055392B4 Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements A semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device
05/22/2014DE102009051828B4 Halbleiterbauelement mit Rekombinationszone und Graben sowie Verfahren zu dessen Herstellung A semiconductor device comprising recombination and digging and process for its preparation
05/22/2014DE102009015748B4 Verringern des Silizidwiderstands in SiGe-enthaltenden Drain/Source-Gebieten von Transistoren Reducing the Silizidwiderstands in SiGe-containing drain / source regions of transistors
05/22/2014DE102007017733B4 Kühlmechanismus für Stapelchip-Packung und Verfahren zur Herstellung einer Stapelchip-Packung, die diesen enthält Cooling mechanism for stacking chip package and method of manufacturing a stack chip package that includes that
05/22/2014DE102006060996B4 Halbleiteranordnung mit Isoliergraben und Verfahren zu deren Herstellung A semiconductor device with isolation trench and processes for their preparation
05/22/2014DE102006048392B4 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterspeicherbauelementes A method of manufacturing a semiconductor memory device
05/22/2014DE102006038457B4 Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren elektronischer Bauelemente Method and apparatus for tempering electronic components
05/22/2014DE102006028320B4 Flüssigkristallanzeigevorrichtung, bei der ein Leckstrom reduziert ist A liquid crystal display device in which a leakage current is reduced
05/22/2014DE102006018234B4 Verfahren zum Herstellen eines Charge-trapping-Bauelementes mit einem durch die Implantation eingestellten Dotierstoffprofil A method of manufacturing a charge-trapping device having a dopant profile set by the implantation
05/22/2014DE102006000720B4 Laserstrahlbearbeitungsmaschine Laser beam processing machine
05/22/2014DE102005063516B4 Production of silicon semiconductor wafers for fabrication of electronic components comprises controlling ratio of pulling rate to axial temperature gradient to produce agglomerated vacancy defects above critical size in single crystal
05/22/2014DE102004051839B4 Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichttransistorarray-Substrats A method of fabricating a thin film transistor array substrate
05/22/2014DE102004041346B4 Verfahren zum Herstellen einer Halbleitereinrichtung A method of manufacturing a semiconductor device
05/22/2014DE102004003760B4 Verfahren zur Herstellung einer leitfähigen und transparenten Zinkoxidschicht und Verwendung derselben in einer Dünnschichtsolarzelle A process for preparing a conductive and transparent zinc oxide, and using the same in a thin-film solar cell
05/21/2014EP2733746A1 Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
05/21/2014EP2733735A2 Method for the preparation of a multi-layered crystalline structure
05/21/2014EP2733734A2 Multiple bonding layers for thin-wafer handling
05/21/2014EP2733733A2 Stamp structures and transfer methods using the same
05/21/2014EP2733732A1 Method and device for inspecting wafers
05/21/2014EP2733731A1 Bearing for an impact sensitive substrate treatment apparatus
05/21/2014EP2733730A2 Method for preparing a point sample for analysis of electronic structures in a tomographic probe
05/21/2014EP2733729A2 Semiconductor device and method for producing the same
05/21/2014EP2733728A1 Method for manufacturing electronic component and adhesive sheet used in method for manufacturing electronic component
05/21/2014EP2733727A1 Quad flat non-leaded package and packaging method thereof
05/21/2014EP2733726A1 Method for manufacturing semiconductor device
05/21/2014EP2733725A1 Dry ethcing agent
05/21/2014EP2733724A1 Method for cleaning metal gate semiconductor
05/21/2014EP2733723A1 Method for producing ferroelectric thin film
05/21/2014EP2733646A1 Tool for inserting a module in a housing
05/21/2014EP2733534A1 Composition for forming fine pattern and method for forming fined pattern using same
05/21/2014EP2733482A1 Heat generation point detection method and heat generation point detection device
05/21/2014EP2733235A1 Sputtering target and manufacturing method therefor
05/21/2014EP2732917A1 Polishing pad
05/21/2014EP2732916A1 Polishing pad
05/21/2014EP2732477A1 A method of assembling a solar panel and assembly line therefore
05/21/2014EP2732461A1 Method of laser separation of the epitaxial film or of the epitaxial film layer from the growth substrate of the epitaxial semiconductor structure (variations)
05/21/2014EP2732460A1 Curable composition for imprints, patterning method and pattern
05/21/2014EP2732459A1 Monolithic integrated semiconductor structure
05/21/2014EP2732272A1 Wafer inspection
05/21/2014EP2732070A1 Floating substrate monitoring and control device, and method for the same
05/21/2014CN203608464U 一种bga芯片焊盘印刷锡膏定位治具 One kind of bga chip pad printing paste positioning fixture
05/21/2014CN203607440U 一种边框机 One kind of border machine
05/21/2014CN203607435U 一种上下料用的电池片盒 One kind of battery used in loading and unloading cassettes
05/21/2014CN203607411U 集成续流二极管的功率半导体器件 Integrated freewheeling diode power semiconductor devices
05/21/2014CN203607385U 一种适用于大直径晶圆加工的手动取片器 One for large diameter wafers processed manually take the piece
05/21/2014CN203607384U 按压式真空吸笔 Push-vacuum suction pen
05/21/2014CN203607383U 一种smd托盘定位治具 One kind smd tray positioning fixture
05/21/2014CN203607382U 一种蜗轮蜗杆驱动的机械手旋转机构 One kind of worm gear driven manipulator rotation mechanism
05/21/2014CN203607381U 一种可以降低晶圆表面沾污的倒片机 A way to reduce the contamination of the wafer surface rewind machine
05/21/2014CN203607380U 具防呆机构的晶舟抽片移转治具 A foolproof mechanism to transfer the wafer boat pumping piece Fixture
05/21/2014CN203607379U 一种晶片泡酸专用花篮 A wafer bubble acid dedicated Baskets
05/21/2014CN203607378U 一种硅片承载盒 One kind of silicon carrying case
05/21/2014CN203607377U 一种晶片滴蜡装置 A wafer dripping wax device
05/21/2014CN203607376U 整流桥堆成型治具 Rectifier bridge pile-type fixture
05/21/2014CN203607375U 制造功率器件的多反应腔系统 Multiple reaction chamber system manufacturing power devices
05/21/2014CN203607374U 激光退火设备的工件台 Laser annealing apparatus of the workpiece
05/21/2014CN203607373U 激光退火装置 A laser annealing apparatus
1 ... 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 ... 6590